1、產(chǎn)品長(zhǎng)霉的條件

產(chǎn)品長(zhǎng)霉的前提是產(chǎn)品能為霉菌生長(zhǎng)提供營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)。產(chǎn)品為霉菌生長(zhǎng)提供營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)的途徑主要有兩種：一種是產(chǎn)品直接為霉菌生長(zhǎng)提供營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)，另一種是產(chǎn)品制造、運(yùn)輸、貯存和使用過(guò)程中，表面積聚的灰塵、污染的油污、汗跡和其他污穢作為霉菌生長(zhǎng)的營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)。霉菌的生長(zhǎng)不僅需要營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)，而且與溫度、濕度、氧氣等因素密切相關(guān)。溫度在25~35℃，相對(duì)濕度在90%~100%的條件最適宜霉菌的生長(zhǎng)，相對(duì)濕度降至80%~86%，霉菌生長(zhǎng)變得緩慢甚至停滯。當(dāng)產(chǎn)品處于溫暖潮濕的生長(zhǎng)環(huán)境中，附著在產(chǎn)品的表面的霉菌孢子開(kāi)始萌發(fā)，發(fā)育成菌絲，菌絲利用營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)進(jìn)行生長(zhǎng)，滋生的霉菌最終對(duì)產(chǎn)品造成不同程度的危害。消除或控制與霉菌生長(zhǎng)密切相關(guān)的任何一個(gè)因素，霉菌生長(zhǎng)就會(huì)受到極大的抑制，全自動(dòng)噴漆機(jī)涂過(guò)產(chǎn)品也就不會(huì)受到霉菌侵蝕和破壞。

2、防霉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

防霉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的組成部分。合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能有效消除或減弱霉菌賴以生存的環(huán)境條件，抑制霉菌生長(zhǎng)，從而提高軍用產(chǎn)品的防霉抗霉能力，防霉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)圍繞著消除或隔離霉菌生長(zhǎng)所需的營(yíng)養(yǎng)條件和環(huán)境條件展開(kāi)，包括消除和隔離可能附著在產(chǎn)品表面的營(yíng)養(yǎng)源、控制或降低溫度濕度條件，斷絕霉菌生長(zhǎng)條件。

產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的完整、簡(jiǎn)潔、流暢。所有的構(gòu)件尤其是暴露在外的構(gòu)件能避免積水藏灰，焊縫連接的位置不宜在頂部、且焊縫盡量連續(xù)；設(shè)計(jì)中應(yīng)注重弧度的運(yùn)用，零部件間的銜接可采用足夠的圓弧過(guò)度，棱角和邊緣可設(shè)計(jì)成圓角，這樣既能避免應(yīng)力腐蝕，同時(shí)又可便于產(chǎn)品的工藝防護(hù)處理，提高產(chǎn)品的鍍涂覆工藝質(zhì)量；對(duì)大容積的結(jié)構(gòu)件，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)充分考慮設(shè)備的通風(fēng)，強(qiáng)化空氣流通功能，保持設(shè)備內(nèi)空氣干燥，防止產(chǎn)品或器件受潮或積水。

密封設(shè)計(jì)是一種較為理想的防霉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，只要需要和可能盡量采用密封設(shè)計(jì)。進(jìn)行氣密密封設(shè)計(jì)時(shí)，容器應(yīng)采用永久性熔焊氣密結(jié)構(gòu)，局部采用的密封圈應(yīng)選用永久變形小的硅橡膠“O”型圈，不允許密封圈有接縫，不能采用橡膠板、墊密封。為保證密封效果，往往還在密封殼體內(nèi)充入惰性氣體。軍用產(chǎn)品中的高壓期器件或部件、變壓器、阻流圈、接插件、電路板以及有特殊要求的元器件往往還采用灌封處理，既能提高其防霉防腐性能，有提高了可靠性。

3、選擇抗霉材料

如上所述，霉菌生長(zhǎng)必需要營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)。缺乏可利用的營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)，霉菌也就無(wú)法生存。霉菌對(duì)軍用電子裝備的影響最主要的是通過(guò)對(duì)組成裝備的材料直接侵蝕和破壞來(lái)實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于不抗霉材料，霉菌可直接把材料中某些組分作為營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)，侵蝕和破壞材料。對(duì)于抗霉材料，如金屬材料和某些有機(jī)材料，霉菌無(wú)法從材料中獲取營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)，缺乏可利用的營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)霉菌也無(wú)法生長(zhǎng)。因此，為了提高軍用產(chǎn)品的防霉抗菌能力，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，在不改變產(chǎn)品性能和功能的前提下，應(yīng)盡可能的選擇抗霉材料，當(dāng)不得不使用不抗霉菌材料時(shí)，則對(duì)應(yīng)其進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆烂固幚?，提高其抗霉能力?/p>

印制線路板及組件、電纜高頻插座頭、電子產(chǎn)品的元件、部件及電子設(shè)備的密封常用硅橡膠、環(huán)氧樹(shù)脂作為密封材料進(jìn)行灌封；高壓器件或部件、變壓器、阻流圈、小電機(jī)定子等常用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行灌封來(lái)達(dá)到密封目的；夾層、鉚接縫隙及其它結(jié)構(gòu)的縫內(nèi)或表面、密封防漏，以及使用密封墊圈密封，常用彈性橡膠和聚氨酯等作為密封材料。但環(huán)氧樹(shù)脂，聚氨酯和彈性橡膠大多為不抗霉材料，全自動(dòng)噴漆機(jī)使用前往往通過(guò)添加防霉劑來(lái)提高其抗霉能力。對(duì)霉菌敏感性不同的材料，其中Ⅰ類(lèi)屬于不能為霉菌生長(zhǎng)提供營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)的材料，是抗菌材料：Ⅱ類(lèi)屬于不抗霉材料，選用時(shí)需要通過(guò)霉菌試驗(yàn)確定其抗霉程度后在一定防霉內(nèi)使用：Ⅲ類(lèi)為霉菌易感材料，不推薦使用。